IGBT, FS1150R08A8P3LMCHPSA1, , 600 A, 750 V
- Code commande RS:
- 349-029
- Référence fabricant:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Marque:
- Infineon
Sous-total (1 unité)*
1 042,74 €
HT
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 + | 1 042,74 € |
*Prix donné à titre indicatif
- Code commande RS:
- 349-029
- Référence fabricant:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Marque:
- Infineon
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Courant continu de Collecteur maximum | 600 A | |
| Tension Collecteur Emetteur maximum | 750 V | |
| Tension Grille Emetteur maximum | ±20V | |
| Nombre de transistors | 6 | |
| Dissipation de puissance maximum | 1 kW | |
| Configuration | Demi-pont | |
| Type de montage | Montage à visser | |
| Type de canal | N | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Courant continu de Collecteur maximum 600 A | ||
Tension Collecteur Emetteur maximum 750 V | ||
Tension Grille Emetteur maximum ±20V | ||
Nombre de transistors 6 | ||
Dissipation de puissance maximum 1 kW | ||
Configuration Demi-pont | ||
Type de montage Montage à visser | ||
Type de canal N | ||
- Pays d'origine :
- DE
Le module HybridPACK Drive G2 d'Infineon est un module d'alimentation six-pack très compact avec un boîtier amélioré optimisé pour les véhicules hybrides et électriques. Le module de puissance met en œuvre la technologie de puce de nouvelle génération EDT3 750V d'Infineon, optimisée pour les applications de transmission électrique, des classes de puissance automobile de moyenne à haute gamme.
Conception peu inductive
4,2 kV c.c. 1 seconde isolation
Distances de glissement et de dégagement élevées
Plaque de base PinFin pour un refroidissement direct
Directives relatives à l'assemblage du circuit imprimé et du refroidisseur
Technologie de contact PressFIT
4,2 kV c.c. 1 seconde isolation
Distances de glissement et de dégagement élevées
Plaque de base PinFin pour un refroidissement direct
Directives relatives à l'assemblage du circuit imprimé et du refroidisseur
Technologie de contact PressFIT
