Mémoire flash, SPI, CFI NOR, 128 Mo Infineon, 8 broches, SOIC
- Code commande RS:
- 184-0053
- Référence fabricant:
- S25FS128SAGMFI100
- Marque:
- Infineon
Actuellement indisponible
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- Code commande RS:
- 184-0053
- Référence fabricant:
- S25FS128SAGMFI100
- Marque:
- Infineon
Caractéristiques techniques
Documentation technique
Législation et Conformité
Détail produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Type de produit | Mémoire flash | |
| Type d'interface | SPI, CFI | |
| Type de cellule | NOR | |
| Taille de la mémoire | 128 Mo | |
| Nombre de broches | 8 | |
| Type de Boitier | SOIC | |
| Hauteur | 1.9 mm | |
| Longueur | 5.28 mm | |
| Température d'utilisation maximum | 85 °C | |
| Tension d'alimentation maximum | 2 V | |
| Température minimum de fonctionnemen | -40 °C | |
| Tension d'alimentation minimum | 1.7 V | |
| Type de montage | En surface | |
| Nombre de bits par mot | 8 | |
| Nombre de mots | 16M | |
| Configuration | 16M x 8 bits | |
| Série | S25Fl128 | |
| Normes/homologations | RoHS | |
| Largeur | 5.28 mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Type de produit Mémoire flash | ||
Type d'interface SPI, CFI | ||
Type de cellule NOR | ||
Taille de la mémoire 128 Mo | ||
Nombre de broches 8 | ||
Type de Boitier SOIC | ||
Hauteur 1.9 mm | ||
Longueur 5.28 mm | ||
Température d'utilisation maximum 85 °C | ||
Tension d'alimentation maximum 2 V | ||
Température minimum de fonctionnemen -40 °C | ||
Tension d'alimentation minimum 1.7 V | ||
Type de montage En surface | ||
Nombre de bits par mot 8 | ||
Nombre de mots 16M | ||
Configuration 16M x 8 bits | ||
Série S25Fl128 | ||
Normes/homologations RoHS | ||
Largeur 5.28 mm | ||
- Pays d'origine :
- US
Density
S25FS128S-128 Mbits (16 MB)
S25FS256S-256 Mbits (32 MB)
Serial Peripheral Interface (SPI)
SPI Clock polarity and phase modes 0 and 3
Double Data Rate (DDR) option
Extended Addressing: 24- or 32-bit address options
Serial Command subset and footprint compatible with S25FL-A, S25FL-K, S25FL-P, and S25FL-S SPI families
Multi I/O Command subset and footprint compatible with S25FL-P, and S25FL-S SPI families
Read
Commands: Normal, Fast, Dual I/O, Quad I/O, DDR Quad
I/O
Modes: Burst Wrap, Continuous (XIP), QPI
Serial Flash Discoverable Parameters (SFDP) and Common Flash Interface (CFI), for configuration information
Program
256- or 512-byte Page Programming buffer
Program suspend and resume
Automatic ECC internal hardware Error Correction Code generation with single-bit error correction
Erase
Hybrid sector options
Physical set of eight 4-KB sectors and one 32-KB sector at the TOP or bottom of address space with all remaining sectors of 64 KB or
Physical set of eight 4-KB sectors and one 224-KB sector at the TOP or bottom of address space with all remaining sectors of 256 KB
Uniform sector options
Uniform 64-KB or 256-KB blocks for software
compatibility with higher density and future devices
Erase suspend and resume
Erase status evaluation
100,000 Program-Erase Cycles, minimum
20 Year Data Retention, minimum
Security Features
One-Time Program (OTP) array of 1024 bytes
Block Protection:
Status Register bits to control protection against
program or erase of a contiguous range of sectors
Hardware and software control options
Advanced Sector Protection (ASP)
Individual sector protection controlled by boot code or password
Option for password control of read access
Technology
Cypress 65 nm MirrorBit® Technology with Eclipse™
Architecture
Supply Voltage
1.7V to 2.0V
Packages (All Pb-Free)
8-lead SOIC 208 mil (SOC008) — FS128S only
WSON 6 x 5 mm (WND008) — FS128S only
WSON 6 x 8 mm (WNH008)
16-lead SOIC 300 mil (SO3016 — FS256S only)
BGA-24 6 x 8 mm
5 x 5 ball (FAB024) footprint
4 x 6 ball (FAC024) footprint
Known Good Die, and Known Tested Die