MOSFET P Infineon 760 mA 30 V Enrichissement, 3 broches, SOT-23 HEXFET

Code commande RS:: 302-038
Numéro d'article Distrelec:: 304-36-996
Référence fabricant:: IRLML5103TRPBF
Marque:: Infineon

MOSFET P Infineon 760 mA 30 V Enrichissement, 3 broches, SOT-23 HEXFET

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Code commande RS:: 302-038
Numéro d'article Distrelec:: 304-36-996
Référence fabricant:: IRLML5103TRPBF
Marque:: Infineon

Caractéristiques techniques

Documentation technique

Législation et Conformité

Détail produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Infineon
	Type de produit	MOSFET
	Type de canal	Type P
	Courant continu de Drain maximum Id	760mA
	Tension Drain Source maximum Vds	30V
	Série	HEXFET
	Type de Boitier	SOT-23
	Type de montage	En surface
	Nombre de broches	3
	Résistance Drain Source maximum Rds	600mΩ
	Mode de canal	Enrichissement
	Température minimum de fonctionnemen	-55°C
	Tension directe Vf	-1.2V
	Charge de porte typique Qg @ Vgs	3.4nC
	Tension maximale de source de la grille Vgs	-20V, +20V
	Dissipation de puissance maximum Pd	540mW
	Température d'utilisation maximum	150°C
	Hauteur	1.02mm
	Largeur	1.4mm
	Longueur	3.04mm
	Normes/homologations	No
	Standard automobile	Non

	Sélectionner tout
	Marque Infineon
	Type de produit MOSFET
	Type de canal Type P
	Courant continu de Drain maximum Id 760mA
	Tension Drain Source maximum Vds 30V
	Série HEXFET
	Type de Boitier SOT-23
	Type de montage En surface
	Nombre de broches 3
	Résistance Drain Source maximum Rds 600mΩ
	Mode de canal Enrichissement
	Température minimum de fonctionnemen -55°C
	Tension directe Vf -1.2V
	Charge de porte typique Qg @ Vgs 3.4nC
	Tension maximale de source de la grille Vgs -20V, +20V
	Dissipation de puissance maximum Pd 540mW
	Température d'utilisation maximum 150°C
	Hauteur 1.02mm
	Largeur 1.4mm
	Longueur 3.04mm
	Normes/homologations No
	Standard automobile Non

Datasheet

MOSFET Infineon de la série HEXFET, courant de vidange continu maximal de 760mA, dissipation de puissance maximale de 540 mW - IRLML5103TRPBF

Ce MOSFET est un composant électronique polyvalent adapté aux applications de commutation de puissance efficaces. Il est conçu pour être utilisé dans les secteurs de l'automatisation, de l'électronique et de la mécanique, offrant une solution compacte pour des tâches de haute performance. Son mode canal amélioré améliore l'efficacité opérationnelle, ce qui en fait un choix populaire dans les applications qui requièrent une fonctionnalité MOSFET fiable.

Caractéristiques et avantages

• Boîtier compact SOT-23 adapté aux conceptions à espace limité

• Courant de vidange continu élevé de 760 mA pour une meilleure durabilité

• Tension drain-source maximale de 30 V pour une gamme d'applications

• Le faible Rds(on) de 600mΩ minimise la perte de puissance et augmente l'efficacité

• La charge de grille typique de 3,4nC réduit les pertes de commutation

Applications

• Utilisé dans les solutions de gestion et de conversion de l'énergie

• Convient aux installations d'automatisation industrielle

• Idéal pour les alimentations à découpage

• Soutien aux systèmes de gestion des batteries dans les appareils électroniques

• Employé dans le contrôle des moteurs qui nécessitent une commutation de puissance efficace

Comment le MOSFET se comporte-t-il dans des environnements à haute température ?

Il fonctionne efficacement à des températures allant jusqu'à +150°C, garantissant des performances constantes dans des conditions difficiles.

Quelle est la signification de la faible valeur de Rds(on) ?

Un faible Rds(on) de 600mΩ réduit la perte d'énergie pendant le fonctionnement, améliorant ainsi l'efficacité globale du système.

Ce MOSFET peut-il être utilisé dans des conceptions compactes ?

Oui, le boîtier SOT-23 permet l'intégration dans des applications compactes sans compromettre les performances.

Quelle est la tension de source maximale que ce dispositif peut supporter ?

Il peut tolérer une tension maximale de source de grille de ±20V, ce qui garantit un fonctionnement sûr dans les limites spécifiées.

Comment l'installation doit-elle être abordée pour une performance optimale ?

Une manipulation et une disposition correctes sur le circuit imprimé sont essentielles pour assurer une gestion thermique et une connectivité adéquates afin d'obtenir des résultats optimaux.