Manufacturer Standard Packing

Qu'est-ce qu'un emballage standard de fabricant ?

L'emballage standard de fabricant est la méthode utilisée par les fabricants de composants électroniques, incluant semi-conducteurs, passifs ou interconnecteurs, pour les protéger pendant leur transport (et/ou stockage) depuis le site de fabrication jusqu'au site d'assemblage client. Cette méthode est également utilisée pour les composants destinés aux systèmes d'amenage et de positionnement automatique intégrés aux chaînes de montage en surface.

Les systèmes de montage modernes peuvent sélectionner et positionner des milliers de composants par heure avec un extrême niveau de précision.  Pour cela, le système d'amenage doit pouvoir distribuer les composants à haute vitesse en respectant des positions et des orientations spécifiques, conformes aux exigences de la chaîne d'assemblage. Les composants doivent être protégés contre tous les risques de détérioration pendant le transport, la manipulation, le positionnement et en particulier lorsque les composants sont dotés de fils à connecter.

Pour répondre à ces besoins, trois configurations d'emballage de base sont actuellement utilisées :

 

• Tube
• Plateau
• Ruban et bobine

 

Tube

Le tube d'expédition a été développé dès le début de l'industrie électronique.  Ils sont normalement fabriqués dans du PVC (polychlorure de vinyle) rigide, transparent ou translucide, extrudé sur des profils conformes aux normes industrielles, et traité avec un surfactant antistatique. Cette solution d'emballage permet d'inspecter visuellement le contenu des tubes, tout en protégeant les composants contre les décharges électrostatiques, pendant le transport et les manipulations. Des tubes conducteurs noirs, imprégnés de carbone, sont également disponibles pour protéger certains composants, selon les applications et pour le stockage à long terme.

Le profil des tubes est conçu pour ne laisser qu'un espace minimal autour des dimensions maximales des boîtiers, afin de réduire les risques de détérioration associés aux déplacements éventuels dans les tubes. Certains tubes sont dotés de rails internes pour maintenir et protéger les composants dotés de fils. Des coinceurs translucides en chlorure de polyvinyle ou en nylon, ou des blocs en caoutchouc servent à maintenir les unités en position.

Les tubes sont emballés et expédiés par groupes et chargés dans des conteneurs intermédiaires (sacs et boîtes), formant des quantités standard afin de faciliter la manipulation et simplifier le traitement des commandes.  Pour les dispositifs contenant des semi-conducteurs, des tubes spécifiques sont disponibles en fonction des différents boîtiers : DIP, PLCC, LCC, SOIC, SOJ, SOP, SSOP, TSSOP, QNF, MFL et LPCC.

 

Plateau

Les plateaux pour circuits imprimés sont fabriqués dans un matériau conducteur qui protège les composants contre les décharges électrostatiques.  Leur fabrication résiste à différentes gammes de températures définies par leur utilisation. Les plateaux sont moulés dans des profils rectangulaires conformes aux exigences du JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council). Ils sont organisés en matrices et compartiments uniformément espacés pour protéger les composants.

Les plateaux sont conçus pour recevoir des composants dotés de fils sur les quatre côtés (boîtiers QFP et TQFP) et qui doivent rester isolés pendant le transport, la manipulation ou l'assemblage. Les plateaux sont empilés et maintenus ensembles pour garantir leur rigidité, et former des unités d'emballage standard simples ou multiples.

Les plateaux doivent être conformes aux exigences des salles blanches et ne doivent contenir aucun matériau toxique, conformément à la directive sur la limitation de l'utilisation de certaines substances dangereuses (RoHS).  Après une première utilisation, ils peuvent être nettoyés ou recyclés. Une chaîne d'approvisionnement complète prend en charge la collecte et la pulvérisation des plateaux et la réutilisation de ces matériaux.

 

Ruban et bobine

Actuellement, le ruban et bobine est la solution d'emballage préférée pour la plupart des volumes.  Dans ce format, les composants sont placés dans des poches individuelles séquentiellement moulées dans un ruban porteur en plastique antistatique, pour assurer la protection contre les décharges électrostatiques. Un ruban de protection est scellé sur le ruban porteur pour maintenir les composants en place. Sur un bord du ruban porteur, des perforations régulières facilitent le transport. Le ruban fermé est enroulé sur une bobine en plastique rigide qui assure la protection mécanique pendant les manipulations et le stockage.

Les bobines sans poussières sont compatibles avec les salles blanches. Pour les opérations de sélection et de positionnement, elles doivent être conformes à la norme EIA 481 sur les emballages rubans pour composants à montage en surface par placement automatique.  Deux tailles de bobines standard sont disponibles (7″ et 13″). La majorité des boîtiers peuvent être emballés en utilisant le système du ruban et bobine.

 

Le système d'emballage standard de fabricant déployé par RS couvre toutes les quantités en bobines entières et offre diverses options d'achat à tous nos clients.

RS offre des emballages standard de fabricant pour une gamme complète de composants passifs et d'interconnexion fournis par les meilleures marques, incluant Panasonic et TE Connectivity.

Les clients peuvent sélectionner leurs résistances en film mince, inductances et connecteurs à sertir en bobines entières, selon leurs besoins de pré-production.

Les différents formats d'emballage standard proposés par RS permettent aux clients de bénéficier d'une plus grande souplesse de commande, répondant mieux à leurs exigences de prototypage et de production. Le processus d'achat et d'approvisionnement RS permet de gagner du temps et de réduire les coûts.